Molding-Maschine - im Wesentlichen aus Vorheizmodul, Bauteile-Handhabungssystem, Verkapselungseinheit   mit bis zu vier Pressen, Maschinensteuerung, Ultra-Vakuumsystem, in einem Schrank-   gehäuse mit Bedien- und Anzeigeelementen, - zum Einhausen (Verkapseln) von Halbleiterbauelementen (z. B. Prozessoren, Dioden   usw.) und elektronischen Bauelementen in Gehäuse durch Verpressen mit Kunststoff   zum Schutz vor äußeren Einflüssen. "Maschine ausschließlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen von Halbleiter-scheiben (wafers) und elektronischen Bauelementen, in Anmerkung 11 C) zu Kapitel 84 genannt - Molding-Maschine"

AV 1 / AV 6 Anm 11 C) 3) Kap 84 / Anm 11 D) Kap 84 ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 55.1 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 56.0 / ErlKN Pos 8486 (HS) RZ 60.0