Sog. Maschine für die Herstellung von Halbleiterbauelementen - aus Sinter-Presssystem mit sog. Pressur-Sintering-Tool, Siiberpaste-Auftragseinheit, Heizvorrichtung, Vakuumpumpe und Stromversorgungseinheit, in einem Schrank- gehäuse mit Bedienelementen und Versorgungsanschlüssen (Abbildung siehe Anlage), - zum leitenden Verbinden von Halbleiterchips und Substraten durch Druck und Temperatur im Rahmen der Herstellung von Elektronikbauteilen (Silver-Sintering). "Maschine ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog. Maschine für die Herstellung von Halbleiterbauelementen (Sinter-Presse)"

AV 1 / AV 6 Anm 9 C) 2) Kap 84