Equipements de photolithographie par écriture directe par faisceau laser (gamme DILASE) et aligneurs de masque (gamme UV-KUB: la surface à travailler, couverte d’une résine photosensible et d’un masque, est exposée à un rayonnement ultraviolet émise par des LED UV qui attaque les surfaces non protégées par le masque) de haute résolution (de l’ordre du µm), s’adressant aux chercheurs et industriels, et directement conçus pour répondre à leurs besoins spécifiques, dans les domaines de la microfluidique ainsi qu’aux exigences et spécifications des professionnels de la microélectronique (réalisation de composants, circuits, puces électroniques…), de la photonique (réalisation de guide d’ondes...), des MEMS, de la fonctionnalisation de surface etc. Ces appareils de microtechnologie, avec écran tactile, logiciel dédié et programmables par l’opérateur, bien adaptés au prototypage rapide, permettent d’"écrire" sur divers substrats (semi-conducteur, verre, polymère, cristal, résine, film souple) afin de réaliser et fabriquer des masques, diverses micro-strutures...

Règles générales 1 et 6 : le classement est déterminé par les notes de section et de chapitre, ainsi que par le libellé de position, de sous-position et de code NC 8456, 8456 12 et 8456 12 90. Rg 3 c : le classement tarifaire retenu est celui de la dernière position envisageable à savoir celle des machines opérant par autre faisceau de lumière ou de photons (par rapport à celle opérant par laser). NESH du 8456 A Machines-outils opérant par laser ou autre faisceau de lumière ou de photons.