OUVRAGES EN PIERRES, PLÂTRE, CIMENT, AMIANTE, MICA OU MATIÈRES ANALOGUES > OUVRAGES EN PIERRES, PLÂTRE, CIMENT, AMIANTE, MICA OU MATIÈRES ANALOGUES > Meules et articles similaires, sans bâtis, à moudre, à défibrer, à broyer, à aiguiser, à polir, à rectifier, à trancher ou à tronçonner, pierres à aiguiser ou à polir à la main, et leurs parties, en pierres naturelles, en abrasifs naturels ou artificiels agglomérés ou en céramique, même avec parties en autres matières
| Code | Description | Droit |
|---|---|---|
| 6804100000D | Meules à moudre ou à défibrer | 0.000 % |
| 6804210000 | autres meules et articles similaires | 1.700 % |
| 6804210000 | en diamant naturel ou synthétique, aggloméré | 1.700 % |
| 6804210020D | Disques -|en diamants synthétiques agglomérés avec un alliage métallique, un alliage céramique ou un alliage plastique, -|présentant un effet d'auto-affûtage grâce à la libération constante des diamants, -|adaptés à la découpe par abrasion de dispositifs à semi-conducteurs ("wafers"), -|perforés au centre, ou non -|même présentés sur un support -|d'un poids inférieur ou égal à 377|g par pièce -|d'un diamètre extérieur n'excédant pas 206|mm | 1.700 % |
| D | Fil d'acier utilisé pour le découpage en tranches et en plaquettes des semi-conducteurs: -recouvert de grains diamantés de 5 μm ou plus mais n'excédant pas 55 μm, -d'un diamètre de fil de 23 μm ou plus mais n'excédant pas 350 μm, -d'une résistance à la rupture de 11 N ou plus mais n'excédant pas 170 N | 1.700 % |
+12 sous-codes
| Disques -|en diamants synthétiques agglomérés avec un alliage métallique, un alliage céramique ou un alliage plastique, -|présentant un effet d'auto-affûtage grâce à la libération constante des diamants, -|adaptés à la découpe par abrasion de dispositifs à semi-conducteurs ("wafers"), -|perforés au centre, ou non -|même présentés sur un support -|d'un poids inférieur ou égal à 377|g par pièce -|d'un diamètre extérieur n'excédant pas 206|mm |
| 1.700 % |
| 6804210040D | Fil d'acier utilisé pour le découpage en tranches et en plaquettes des semi-conducteurs: -recouvert de grains diamantés de 5 μm ou plus mais n'excédant pas 55 μm, -d'un diamètre de fil de 23 μm ou plus mais n'excédant pas 350 μm, -d'une résistance à la rupture de 11 N ou plus mais n'excédant pas 170 N | 1.700 % |
| 6804210050D | Roues adaptées pour le meulage, l'arrondissage, le polissage, l'alignement ou la découpe : -composées d'une base en métal et de diamants naturels ou synthétiques agglomérés, -comportant ou non un trou concentrique, -d'un diamètre extérieur n'excédant pas 870 mm, pour les machines servant à la fabrication de tranches (wafers) à semi-conducteur | 1.700 % |
| 6804210090D | autres | 1.700 % |
| 6804220000 | en autres abrasifs agglomérés ou en céramique | 0.000 % |
| 6804221200 | en abrasifs artificiels, avec agglomérant | 0.000 % |
| 6804221200 | en résines synthétiques ou artificielles | 0.000 % |
| 6804221200D | non renforcés | 0.000 % |
| 6804221800D | renforcés | 0.000 % |
| 6804223000D | en céramique ou en silicates | 0.000 % |
| 6804225000D | en autres matières | 0.000 % |
| 6804229000D | autres | 0.000 % |
| 6804230000D | en pierres naturelles | 0.000 % |
| 6804300000D | Pierres à aiguiser ou à polir à la main | 0.000 % |