MÉTAUX COMMUNS ET OUVRAGES EN CES MÉTAUX > CUIVRE ET OUVRAGES EN CUIVRE > Feuilles et bandes minces en cuivre (même imprimées ou fixées sur papier, carton, matière plastique ou supports similaires) d'une épaisseur n'excédant pas 0,15|mm (support non compris)
| Code | Description | Droit |
|---|---|---|
| 7410110000 | sans support | 5.200 % |
| 7410110000 | en cuivre affiné | 5.200 % |
| 7410110050D | Feuilles et bandes en cuivre affiné, fabriquées par voie électrolytique, d'une épaisseur supérieure ou égale à 0,015 mm mais n'excédant pas 0,150 mm, utilisées pour la fabrication de stratifiés pour cartes de circuits imprimés et de cartes de circuits imprimés dans le secteur des cartes de circuits imprimés | 5.200 % |
| 7410110090D | autres | 5.200 % |
| 7410120000D | en alliages de cuivre | 5.200 % |
+11 sous-codes
| 7410110090D | autres | 5.200 % |
| 7410120000D | en alliages de cuivre | 5.200 % |
| 7410210000 | sur support | 5.200 % |
| 7410210000 | en cuivre affiné | 5.200 % |
| 7410210010D | Tablette ou plaque de polytétrafluoroéthylène, contenant de l'oxyde d'aluminium ou du dioxyde de titane comme charge ou armée d'un tissu de fibres de verre, recouverte sur les deux faces d'une pellicule de cuivre | 5.200 % |
| 7410210020D | Plaques, feuilles, rouleaux, constitués d'une couche de tissu de fibre de verre imprégné de résine époxy de 110|µm, recouverts sur une face ou sur les deux faces d'un film de cuivre affiné d'une épaisseur de 35|µm avec une tolérance de 10|%destinés à la fabrication de cartes intelligentes à puce | 5.200 % |
| 7410210030D | Film de polyimide contenant ou non de la résine époxyde et/ou des fibres de verre, recouvert sur une face ou sur les deux faces d'une pellicule de cuivre | 5.200 % |
| 7410210040D | Feuilles ou plaques -|constituées d'au moins une couche centrale de papier ou d'une feuille centrale de tout type de fibre non tissée, stratifiées sur chaque face avec un tissu de fibres de verre et imprégnées de résine époxy, ou -|constituées de plusieurs couches de papier, imprégnées de résine phénolique, recouvertes sur une face ou sur les deux faces d'une pellicule de cuivre d'une épaisseur maximale de 0,15|mm | 5.200 % |
| 7410210050D | Plaques: -constituées d'au moins une couche de tissu de fibre de verre imprégné de résine thermodurcissable, -recouvertes sur une ou deux faces d'une feuille de cuivre d'une épaisseur maximale de 0,15 mm, et -ayant une constante diélectrique (DK) inférieure à 3,9 et un facteur de perte (Df) inférieur à 0,015 à une fréquence de mesure de 10 GHz, mesurés conformément à la procédure IPC-TM-650 | 5.200 % |
| 7410210055D | Plaques: — constituées d'au moins une couche de tissu de fibre de verre imprégné de résine époxy, — recouvertes sur une face ou sur leurs deux faces d'un film de cuivre d'une épaisseur ne dépassant pas 0,15 mm, — présentant une constante diélectrique inférieure à 5,4 à 1 MHz, mesurée selon la méthode IPC-TM-650 2.5.5.2, — présentant une tangente de perte inférieure à 0,035 à 1 MHz, mesurée selon la méthode IPC-TM-650 2.5.5.2, — présentant un indice de résistance au cheminement (CTI) supérieur ou égal à 600 | 5.200 % |
| 7410210065D | Feuilles ou plaques -constituées d'au moins une couche de tissu de fibre de verre imprégné de résine époxy modifiée, sans utilisation de retardateurs de flamme halogénés, -recouvertes sur une ou deux faces d'une feuille de cuivre d'une épaisseur de 0,15 mm ou moins, -et présentant une température de transition vitreuse selon la TMA de 145 °C ou plus, mais n'excédant pas 280 °C, conformément à la norme IPC-4101/128 ou 4101/130 ou IPC-4101/153 ou 4101/154 | 5.200 % |
| 7410210090D | autres | 5.200 % |
| 7410220000D | en alliages de cuivre | 5.200 % |