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1 résultats pour "8542"

Codes nomenclature

390730004080Résine époxyde, contenant en poids 70|% ou plus de dioxyde de silicium, destinée à l'encapsulation de produits des postitions 8504, 8533, 8535, 8536, 8541, 8542|ou 85488%

Renseignements tarifaires contraignants (RTC)

FRBTIFR-BTI-2026-0104685423111

Le produit est un composant intégré électronique de la famille des processeurs à usage général (General Purpose - CPU) dont la fonction primaire est le traitement de masse de la donnée. Il s’agit d’un processeur multicœurs pour serveur destiné au calcul à haute performance (HPC) et pour les applications d’intelligence artificielle. Le produit est un assemblage de puces semi-conducteurs intégrés dans un boitier qui correspondent à des circuits intégrés de différentes natures avec notamment un circuit intégré monolithique de traitement arithmétique et logique, des circuits intégrés mémoire et un oscillateur. Ces différents composants sont assemblés sur un interposeur, lui-même « posé » sur un substrat, le tout encapsulé dans un boitier formant ainsi un seul corps. Ces différents éléments sont indissociables au risque de détruire le processeur résultant. Le produit est destiné à être lui-même assemblé sur une carte électronique de type serveur parmi d’autres composants électroniques et mécaniques.

FRBTIFR-BTI-2025-069668542391100

Le module IGBT est composé de plusieurs transistors bipolaire à grille isolée (IGBT), de plusieurs composants diodes, ainsi que de capteurs (thermistances CTN et/ou capteurs de courant à effet hall). Le transistor IGBT (de l’anglais Insulated-Gate Bipolar Transistor) est un dispositif semi-conducteur de la famille des transistors qui est utilisé comme interrupteur électronique, principalement dans les montages de l’électronique de puissance. Les diodes sont des composants fabriqués à partir de semi-conducteurs. Tous les semi-conducteurs sont montés sur une plaque de base en cuivre qui assure la cohésion de l'assemblage ainsi que son refroidissement. Les connexions entre les semi-conducteurs et les pistes en cuivre sont réalisées par « bonding » (soudure de fils électriques à la surface des composants) et l'ensemble est immergé dans un gel/résine de protection (potting). En conséquence le module est un assemblage « pratiquement indissociable ». Nota : aucun circuit imprimé de contrôle (microprocesseurs) ne font partie de ce module. Le module associé à ses circuits imprimés de contrôle (non inclus dans le produit) permet de gérer le fonctionnement d'un moteur électrique, en termes de puissance, de couple et de vitesse de rotation, pour l'industrie automobile.

FRBTIFR-BTI-2025-033958542311100

Circuits intégrés à composants multiples consistant en une carte électronique destinée à être intégrée dans un convertisseur statique onduleur/redresseur pour permettre le pilotage de toutes les fonctions du moteur électrique alterno-démarreur (alternateur, démarreur, moteur, boost). Elle se présente sous la forme d’un circuit imprimé multicouche (à couches épaisses) équipé de composants électroniques actifs et passifs. La carte programmée reçoit un programme défini par l’utilisateur et un programme pour les contrôles au cours de l’assemblage complet de la machine. Elle est assemblée dans un boîtier en plastique et connectée au reste de l’onduleur par soudure ou par des connecteurs. Elle est composée des éléments suivants : - des condensateurs ; - des diodes ; - des microcontrôleurs ; - des régulateurs ; - des inducteurs ; - des capteurs ; - des résonateurs à quartz ; - des résistances ; - des transistors. Ces cartes peuvent se décliner sous plusieurs références.

FRBTIFR-BTI-2025-016078542900000

Connecteur USB 3.1 de type C pour montage sur circuit imprimé. Le montage se fait par soudure du connecteur directement sur le circuit imprimé.

FRBTIFR-BTI-2024-080368542319000

Module électronique se présentant sous la forme d’une puce, destinée à être insérée dans une carte imprimée ou non (non reprise dans ce RTC). La puce est un circuit intégré monolithique de type micro-processeur capable de mémoriser une série d’informations. Le module est composé des éléments suivants : - une puce ; - une plaque à contacts de 6 ou 8 pins ; - des fils d’or ; - de la colle permettant la protection et la fixation de l’ensemble.

Voir aussi

Nomenclature douanière

25 000+ codes

Guide de classement

1 095 HS4

RTC

1 000 000+ BTI