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3E004

Électronique

Catégorie 3Groupe EWassenaar Arrangement

Description

Ce poste concerne la technologie nécessaire pour le découpage, le meulage et le polissage de tranches de silicium de 300 mm de diamètre afin d’obtenir une planéité extrême ('SFQR' ≤ 20 nm) sur des zones précises et une exclusion de bord très faible. Ces procédés sont essentiels pour la fabrication de semi-conducteurs de très haute performance, utilisés dans l’industrie électronique avancée.

Exemples de produits

Procédés de polissage pour wafers 300 mm Applied Materials
Technologie de découpe DISCO DAD3350 pour tranches de silicium
Méthodes de meulage pour substrats Siltronic
Procédures de finition pour wafers GlobalWafers

Note de decontrole

Les procédés standards pour wafers de diamètre inférieur ou pour des tolérances moins strictes ne sont pas soumis à ce contrôle.

Codes douaniers CN associes (indicatif)

84869090 85415000 90314990

Notes

-Technical Note

Notes applicables

Note Générale sur la Technologie (NGT)

L'exportation de 'technologie' 'nécessaire' au 'développement', à la 'production' ou à l''utilisation' d'articles contrôlés dans les catégories 0 à 9 est contrôlée conformément aux dispositions de cha...

Note Générale sur les Logiciels (NGL)

Les Listes ne contrôlent pas les 'logiciels' qui sont : 1. Généralement accessibles au public du fait qu'ils sont : a. Vendus sans restriction à partir de points de vente au détail, par l'un des moyen...

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Voir aussi

Nomenclature douanière

25 000+ codes

Guide de classement

1 095 HS4