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Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il comprend principalement un terminal (alimentations de puissance, source ionique, boite à gaz et analyseur de faisceau ), une ligne de faisceau (optique ionique, scanners), une chambre de process (chambre d’implantation, station de transfert), une interface utilisateur (écran tactile, oscilloscope,…). Dimensions : 8 x 4.50 x 3 M.

Implanteur ionique à courant moyen, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il comprend principalement : - Un terminal comprenant alimentation, source d'ions, boîte à gaz et analyseur de faisceau ; - Une ligne de faisceau comprenant des optiques de faisceau et des scanners ; - Une station terminale comprenant une chambre de traitement et un système de manutention ; - Une interface utilisateur écran tactile, oscilloscope, … Dimensions : 8.00 x 4.00 x 4.00 m.

Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. L'outil est divisé en trois modules : - Terminal comprenant alimentation, source d'ions, boîte à gaz et analyseur de faisceau - Ligne de faisceau comprenant l'optique du faisceau, les scanners et le contrôle principal - Station terminale comprenant une chambre d'implant et un système de manipulation. Dimensions : 4.00 x 3.00 x 2.50 M.

Implanteur ionique, qui sert à implanter des atomes dans des plaques de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est divisé en quatre modules distincts : - Module de processus - Module de distribution de gaz - Module électrique - Système de chargement (en option) - Système de refroidissement (en option). Dimensions : 3.00 x 2.00 x 3.00 M.

Équipements de photolithographie dédiés à la production de composants et de circuits intégrés, par écriture directe par faisceau laser (gamme DILASE) et aligneurs de masque (gamme UV-KUB : la surface à travailler, couverte d’une résine photosensible et d’un masque, est exposée à un rayonnement ultraviolet émise par des LED UV qui attaque les surfaces non protégées par le masque) de haute résolution (de l’ordre du µm), s’adressant aux chercheurs et industriels, et directement conçus pour répondre à leurs besoins spécifiques, dans les domaines de la microfluidique ainsi qu’aux exigences et spécifications des professionnels de la microélectronique (réalisation de composants semi-conducteurs, circuits, puces électroniques…), de la photonique (réalisation de guides d’ondes), des MEMS, de la fonctionnalisation de surface etc. Ces appareils de microtechnologie, avec écran tactile, logiciel dédié et programmables par l’opérateur, bien adaptés au prototypage rapide, permettent « d’écrire » sur divers substrats (semi-conducteurs, verre, polymère, cristal, résine, film souple) afin de réaliser et fabriquer des masques ou diverses micro-structures dont la configuration est adaptée aux domaines d’application explorés par leurs utilisateurs (micro-électronique, optique intégrée, micro-optique, médical par exemple).