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Verbindliche Zolltarifauskunft (vZTA)

Siehe auch

DEBTI22485/25-184861000

Gasphasenätzer (Abbildung siehe Anlage) - aus einem Gehäuse mit Vakuum-/Prozesskammer, Vakuumpumpe, Vorratsbehälter   und integrierte Steuereinheit mit Monitor, - zur Bearbeitung von Halbleiter-Wafern aus Silizium, zur Strukturierung von    Silizium-Schichten durch isotropes Trockenätzen. "Gerät zum Herstellen von Halbleiterscheiben (wafers) - Gasphasenätzer"

DEBTI54930/24-184861000

Zweischeibenflachpoliermaschine (Abbildung siehe Anlage) - im Wesentlichen bestehend aus einem speziell ausgelegten Gehäuse, einem Drehstrommotor   mit Getriebe, Polierscheiben mit Verstellmechanismus, einem Werkstückhalter, einem   Kontrollpanel, einem Schaltschrank, einem Wärmetauscher sowie einer fest mit dem   Maschinenbett verbundenen Be- und Entladestation, - zum Entladen der Wafertransportboxen und Bestücken der Zweischeibenflachpoliermaschine   sowie zum gleichzeitigen Polieren mehrerer Wafer mittels planparallelem Polierverfahren, - zum Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterbauelementen - Zweischeibenflachpoliermaschine"

DEBTI21610/17-18486100000

Kühlmagazin, - aus zwei Kühlplatten mit interner Wasserführung, Rohranschlüssen zum Medienein- und -auslass und Befestigungselementen (Abbildung siehe Anlage), - zur Abkühlung von Waferscheiben bei der Herstellung. "Apparat zum Herstellen von Halbleiterscheiben - sog. Kühlmagazin"

DE25128/12-18486100000

Wafer-Schleifmaschine (Grinding Machine) - mit einer Schleifspindel, Werkstück-Spannvorrichtung und Stromversorgungseinheit, in einem Standgehäuse mit Bedien- und Anzeigeeinheit, - zur Durchführung von Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben (wafers) aus verschiedenen Materialien, - geliefert mit benötigtem Montage- und Instandhaltungswerkzeug. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben - Schleifmaschine zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben, geliefert mit Montage- und Instandhaltungswerkzeug"

DE7704/12-18486100000

Anlage zur Bearbeitung von Siliziumblöcken - in Form einer über Förderbänder und elektrische Kabel miteinander verbundenen Bearbeitungslinie aus Schleifstation mit drei Oberflächen-Schleifmaschinen und Handhabungsroboter, Schneidstation mit vier Cutting-Einheiten und Handhabungs- roboter sowie Klebestation mit Reinigungseinheit, Fixier- und Klebestoffauftrag- vorrichtung, Handhabungsroboter sowie Inspektions- und Anlage-Steuereinheiten, - zum automatischen Oberflächenschleifen und Trennen (Zerschneiden) von Silizium- blöcken sowie zum Aufbringen der Siliziumscheiben auf Kunststoff-Träger, im Rahmen der Herstellung von Solarzellen. "Maschine zum Herstellen von Halbleiterscheiben (funktionelle Einheit) - sog. Anlage zur Bearbeitung von Siliziumblöcken"

TARIC-Nomenklatur

25 000+ codes

Einreihungsleitfaden

1 095 HS4

vZTA

1 000 000+ BTI